BGA芯片剪切測試_微電子材料_凱爾測控試驗系統（天津）有限公司

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在電子信息化社會中，電子技術和微電子技術是最為基礎的技術支撐。電子技術廣泛應用于國民經濟的各個領域，是信息社會的重要基石。合適且優秀的電子產品不僅僅是性能出類拔萃，耐用、使用壽命長也是對電子產品的另外一項重要的考核指標。對電子與微電子材料的選材與設計、并進行力學測試分析，關系著電子與微電子產品設計的發展。

凱爾測控針對電子/微電子材料可提供：靜態拉伸/壓縮強度試驗、動態疲勞使用壽命試驗、三點彎壓縮試驗、四點彎壓縮試驗、平板拉伸試驗、動/靜態扭轉試驗、側向力剪切試驗、3維DIC樣品變形試驗、2維引伸計應變測量/云圖繪制、高低溫環境下的材料性能變化。

推薦產品：微型多尺度原位力學試驗系統

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試驗案例

BGA芯片剪切測試

采用IBTC-300SL設備，載荷量程300N，位移行程150mm，搭配環境箱與特定剪切夾具，在所測樣品保證水平的情況下對芯片進行剪切，測得芯片與樣品的剪切力的大小。

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